Οποιαδήποτε παρεμβολή μεταξύ της ακίδας τοποθέτησης του διακόπτη αφής φωτός και της οπής τοποθέτησης PCB θα επηρεάσει τη διαδικασία στερέωσης SMT.Εάν η προσαρμογή ανοχής είναι κρίσιμη, θα υπάρχει κάποιος κίνδυνος μηχανικής καταπόνησης. Μέσω της ανάλυσης συσσώρευσης ανοχής του πείρου τοποθέτησης του διακόπτη ελαφριάς αφής και της οπής τοποθέτησης PCB, υπολογίζεται το ελάχιστο διάκενο μεταξύ του πείρου τοποθέτησης και της οπής τοποθέτησης να είναι -0,063mm, δηλαδή υπάρχει μικρή παρεμβολή.Επομένως, υπάρχει κίνδυνος ο πείρος τοποθέτησης του διακόπτη αφής φωτός να μην μπορεί να εισαχθεί στην οπή τοποθέτησης PCB κατά τη διάρκεια της τοποθέτησης SMT.Ενδέχεται να εντοπιστούν σοβαρές δυσμενείς συνθήκες με οπτική επιθεώρηση πριν από τη συγκόλληση με επαναροή.Μικρά ελαττώματα θα παραμείνουν στην επόμενη διαδικασία και θα προκαλέσουν κάποια μηχανική καταπόνηση.Σύμφωνα με την ανάλυση Root Square Sum, το ελαττωματικό ποσοστό ήταν 7153 PPM. 
Συνιστάται η αλλαγή του μεγέθους και της ανοχής της οπής τοποθέτησης PCB από 0,7mm +/ -0,05mm σε 0,8mm+/ -0,05mm.Η ανάλυση συσσώρευσης ανοχής πραγματοποιείται ξανά για το βελτιστοποιημένο σχήμα.Τα αποτελέσματα δείχνουν ότι το ελάχιστο διάκενο μεταξύ της στήλης τοποθέτησης και της οπής τοποθέτησης είναι +0,037 mm και ο κίνδυνος παρεμβολής εξαλείφεται.
Ώρα δημοσίευσης: Αύγ-18-2021
